Socket H3

LGA 1150

Тип	LGA
Контактів	1150
Попередник	LGA 1155
Наступник	LGA 1151

LGA 1150, також відомий, як Socket H3 — процесорне гніздо для процесорів Intel Haswell (і його наступника Broadwell), випущений в 2013 році.

Сокет LGA 1150 став наступником LGA 1155 (Socket H2).

Виконаний за технологією Land Grid Array (LGA). Це роз'єм з пружними або м'якими контактами, до яких за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається процесор. Офіційно підтверджено, що гніздо LGA 1150 буде використовуватися з наборами мікросхем Intel Q85, Q87, H87, Z87, B85, H81.

Конструкція гнізда

ILM (англ. Independent Loading Mechanism) вирішує два важливі для роз'єму функції:

забезпечує зусилля, достатнє для утримання процесора (контактними майданчиками на його корпусі) в контактах гнізда роз'єму і
рівномірно розподіляє через припаяні контактні площадки отриману при цьому притискуючу силу.

Механічна конструкція ILM є невід'ємною частиною загальної функціональності LGA 1150. Intel, як систему, проводить докладні дослідження при корпусування чипа, розетки гнізда і ILM. Ці дослідження безпосередньо впливають на подальший механічний і термальний дизайн ILM.

З боку Intel можливе розміщення посилання на ILM на сторінках «Побудувати для друку» документів контрольованих Intel креслень. Intel рекомендує використовувати «Довідкові матеріали по ILM». У разі виготовлення ILM за відмінною від виробляємої Intel специфікації, такий роз'єм не має вигоду від детальних досліджень Intel і може не врахувати деяких критичних параметрів дизайну.

Для сокетів LGA1150, LGA1156 а також LGA1155 існує єдиний дизайн ILM.

Монтаж роз'єму складається з послідовності в чотири кроки:

Встановіть задню пластину в кріплення і сумісність з кріпленням материнську плату.
Встановіть гвинт плеча в єдиному отворі, поруч ніжкою № 1 роз'єму. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт.
Встановіть два кріпильних гвинти. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт.
Відведіть захоплення і видаліть кришку з завантажувального майданчика, закрийте ILM залишивши захисну кришку на своєму місці всередині ILM.

Довжина різьби кріпильних гвинтів підібрана виходячи з номінальної товщини материнської плати 0.062 дюйма.

Гвинт на стороні виступу гнізда і ILM запобігають обертання кришки ILM в зборі на 180 градусів відносно гнізда роз'єму — в результаті досягається певна орієнтація ніжки № 1 щодо важеля ILM.

ILM в зборі і задня пластина ILM, для забезпечення їх взаємозамінності створюються за кресленнями, які контролюються Intel. Взаємозамінність визначена на рівні: ILM від вендора А продемонструє прийнятні можливості в разі використання з корпусом гнізда роз'єму від вендора А, B або C. ILM в зборі і задня пластина ILM від усіх вендорів також взаємозамінні.

Чипсети

Чипсет	H81	B85	Q85	Q87	H87	Z87
Підтримка розгону	CPU + GPU					CPU + GPU + RAM
Підтримка процесорів Haswell Refresh	Так (може знадобитися оновлення БІОС)
Підтримка процесорів Broadwell	Ні
Кількість слотів DIMM	2	4
Кількість портів USB 2.0/3.0	8 / 2	8 / 4	10 / 4	8 / 6
Кількість портів SATA 2.0/3.0	2 / 2	2 / 4		0 / 6
Додаткові лінії PCIe (Контролер портів PCI Express 3.0 реалізований в CPU)	6 × PCIe 2.0	8 x PCIe 2.0
Підтримка PCI	Ні
RAID	Так
Intel Rapid Storage Technology	Ні			Так
Smart Response Technology	Ні			Так
Intel Anti-Theft Technology	Так
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology	Ні			Так	Ні
Дата анонсу	2 червня 2013
TDP чипсета	4,1 Вт
Техпроцес	32 nm

Маркування та вага

На ILM є чотири маркування:

Текст «115XLM» наноситься шрифтом типу Helvetica Bold, висота знаків мінімум 6 пунктів (2,125 мм).
Відзнаки виробника (розмір шрифту на розсуд постачальника).
Ідентифікаційний код партії (дозволяє відстежувати дату та місця розташування виробництва).
Мітка ніжки № 1 1 на завантажувальному майданчику.

Всі маркування повинні бути видимими після того, як ILM буде зібраний на материнській платі. Текст «115XLM» і відзнаки виготовлювача можуть бути видрукувані чорнилом або нанесено лазером і нанесені з боку бічної стінки.

Компонент роз'єму	Приблизна вага, грам
Корпус роз'єму, контакти і PnP кришка	10
Кришка ILM	29
Задня пластина ILM	38

Максимальна вага радіатора, що встановлюється на процесор у роз'ємі Socket H3, не повинна перевищувати 500 грам.

Замовні деталі

Можливо, але не обов'язково, використання наступних замовних номерів частин роз'єму:
Компонент	Виробник
Компонент	Intel PN	Foxconn	Molex	Tyco	Lotes	ITW
Роз'єм LGA1150	G27433-002	PE115027-4041-01F	475963032	2134930-1	ACA-ZIF-138-P01	N/A
LGA115X ILM з кришкою	G11449-002	PT44L61-64 11	N/A	2013882-8	ACA-ZIF-078-Y28	FT1002-A-F
LGA115X ILM без кришки	E36142-002	PT44L61-6401	475968855	2013882-3	ACA-ZIF-078-Y19	FT1002-A
LGA115X ILM тільки кришка	G12451-001	012-1000-5377	N/A	1-2134503-1	ACA-ZIF-127-P01	FT1002-F
Задня пластина, з гвинтами, для роз'ємів плат настільних комп'ютерів	E36143-002	PT44P19-6401	475969930	2069838-2	DCA-HSK-144-Y09	FT1002-B-CD
Задня пластина, з гвинтами, 1U	E66807-001	PT44P18-6401	N/A	N/A	DCA-HSK-157-Y03	NA

Задня пластина 1U — рішення для uP серверів і не було затверджено для дизайну настільних комп'ютерів. Це рішення має використовуватися тільки між задньою частиною материнської плати і шасі 1U серверної стійки.

Див. також

Джерела

Independent Loading Mechanism (ILM)(англ.)

Роз'єми центральних процесорів Intel

Робочі станції

Slot	Slot 1 (1996–1999)

PGA	Socket 370 (1998–2001) • Socket 423 (W 2000–2001) • Socket 478 (N 2001–2004)

LGA	LGA775 (T 2004–2009) • LGA 1366 (B 2008–2010) • LGA 1156 (H1 2009–2010) • LGA 2011 (R 2011–2013) • LGA 1155 (H2 2011–2012) • LGA 1150 (H3 2013–2014) • LGA 1151 (H4 2015–2019) • LGA 2066 (R4 2017-2019) • LGA 1200 (H5 2020-2021) • LGA 1700 (V 2021-2023) • LGA 1851 (V1 2024)

Мобільні роз'єми

MMC-1 • MMC-2 • Socket 615 • Socket 495 • Socket 479 (2001) • Socket M (2006) • Socket P (2007) • Socket G1 (2009) • Socket G2 (2011) • Socket G3 (2013)

Серверні роз'єми

Socket 8 • Slot 2 • Socket 603 • Socket 604 • Socket J (LGA 771) • Socket H (LGA 1156) • LGA 1366 • LGA 1567 • Socket B2 (LGA 1356) • Socket R (LGA 2011) • Socket P (LGA 3647)

Itanium	PAC418 • PAC611 • LGA 1248